在手机平台上散热被夹的效果比电脑散热器好很正常。
热流密度等于热导率乘以温差再除以导热材料厚度。对电脑来说热管直触CPU，连接鳍片，热导率极高，但是在手机上，热量要经过硅脂，外壳，甚至外壳和内部结构之间的空气，热导率低多了，这个时候为了提高热流密度，就只能想办法提高传热温差，也就是用半导体制冷。被动的风冷往死里吹，也只能接近室温，主动的半导体制冷，可以到0℃附近。
举个例子，假设室温20℃，风冷散热器表面20℃，半导体冷片表面0℃，手机表面40℃，这就是两倍的传热温差，也就是说从手机芯片到散热器表面，制冷被夹能提供两倍的热流密度，只要发热功率不超过被夹的额定散热功率，被夹的散热效果自然应该比风冷散热器好。
多说一点，主动制冷用在电脑上，高热导率加上大传热温差，吊打所有的风冷和水冷
