我对半导体是外行，但对通信技术有些了解。
相信很多人都会感到奇怪，为什么中端产品骁龙 765/765G集成了5G基带，但高端产品骁龙 865 却是外挂5G基带的解决方案？
我同样不知道原因，但可以分析猜测一下。
骁龙865外挂的是骁龙X55基带，而765系列内置的是X52基带。从名字上就能看出不同，X55肯定是强于X52的。在速率上体现最为明显，X55的最大下载速率是7Gbps，而X52只有3.7Gbps，同时上一代的X50为5Gbps。
此外，两款5G基带都支持毫米波+Sub 6G，以及NSA+SA双模。
所以我的推论是，因为X55性能强劲，骁龙865也是旗舰SOC，自身面积就很大，所以出于工艺原因，X55无法集成到骁龙865中。而相对弱的X52，可以被集成到骁龙765中。
对比友商产品后，我还猜测X55难以集成的原因在于其支持毫米波。目前已发布的，集成5G基带的手机SoC有三款，华为麒麟990 5G版，三星猎户座980和联发科天玑1000。三款无一例外都不支持毫米波。
华为的巴龙5000基带和三星的Exynos5100基带都是支持毫米波的，但有基带不代表能集成。以华为为例，麒麟990 5G版本集成的也是阉割后的巴龙5000基带，因此不支持原基带的双载波技术和毫米波频段。
厂商的一致选择，说明了把毫米波集成到手机SoC中的困难。而且毫米波在全球推进是不同步的，比如中国的毫米波基站建设不知要等到何时，所以我们国人是不需要关注手机支不支持毫米波的。于是三星和联发科都选择了先不集成毫米波模块。
高通的情况则不同，高通的产品覆盖国家很多，支持的功能更加需要足够普适，例如美国因为Sub 6G频段的匮乏，对毫米波的推动更加激进，如果高通产品想占领美国市场那必须要支持毫米波。高通本身也是大力支持和推进毫米波的，也是毫米波推广的最大受益者。
所以毫米波对高通就成为了特别必要功能，必须尽快支持。之前写个一个回答，提到难以理解为何高通在5G芯片的发布上落后其他三家，因为高通技术应该不差吧，现在看原因可能就是要支持毫米波。
有一位知友在评论区提出，联发科芯片的最大下载速率是6.3Gbps，但我更相信官网说法的4.7Gbps，所以上图暂不修改。考虑到这位对5G比较了解，虽无法提供来源但猜测也有逻辑，故把我们的讨论附上，大家可以自己判断，有了解的人可以提供补充。
联发科官网截图：
刚想明白，算是5G的一点干货。
5G在NSA组网下，手机可以同时从1个4G基站和1个5G基站下载数据，因此速率可以为二者叠加。
我在一个答案里写联发科某芯片的最大速率是4.7Gbps。这哥们补充这是5G的速率，而芯片的4G速率有1.6Gbps，叠加后最大速率应该是4.7+1.6=6.3Gbps。
我去官网看了看，发现白纸黑字写着的最大速率就是4.7Gbps。但这哥们认死理，再三“科普”4G和5G一定可以叠加，让我去看看标准，而不是看厂商的数据。
我觉得甚是搞笑，厂商的宣传逻辑是报喜不报忧，要能到到6.3Gbps怎么可能会标个4.7Gbps。
其实原因在于联发科是因为支持5G双载波，手机可以同时从2个5G基站下载，达到了单基站2.34Gbps速率的翻倍，为4.7Gbps。
『简单来说』，就是5G+5G叠加为4.7Gbps，而这哥们说的4G+5G是可以叠加，但速率只有2.3+1.6=3.9Gbps。
所以我全对了，他对了一半。人难免犯错误，错了更正，不服讨论，但死不认错还嘲讽对方不是好习惯，好在我没有这个习惯。
